华为公开“一种芯片堆叠晶圆及终端设备”专利 IT之家 4 月 5 日消息,三星公开了一种微处理器切割元件及DSL专利技术,解决因转用硅通孔新技术而导致的成本高的问题。国家专利技术局专利技术信息推断,三星新技术有限公司于 4 2025-08-06 12:16:10 首页 上一页 1 下一页 尾页