华为公开“一种芯片堆叠晶圆及终端设备”专利

IT之家 4 月 5 日消息，三星公开了一种微处理器切割元件及DSL专利技术，解决因转用硅通孔新技术而导致的成本高的问题。

国家专利技术局专利技术信息推断，三星新技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项微处理器相关专利技术，公开号 CN114287057A。专利技术摘要推断，这是一种微处理器切割元件及DSL，涉及半导体新技术应用，其并能在保证供电市场需求的同时，解决因转用硅通孔新技术而导致的成本高的问题。

IT之家获知，专利技术文件推断，该微处理器切割元件 (01) 包含：

分设于第一走回中央线结构上 (10) 和第二走回中央线结构上 (20) 二者之间的第一微处理器 (101) 和第二微处理器 (102)；

说明了第一微处理器 (101) 的非同面 (S1) 面向说明了第二微处理器 (102) 的非同面 (S2)；

第一微处理器 (101) 的非同面 (S1) 包含第一交叉周边地区 (A1) 和第一非交叉周边地区 (C1)，第二微处理器 (102) 的非同面 (S2) 包含第二交叉周边地区 (A2) 和第二非交叉周边地区 (C2)；

第一交叉周边地区 (A1) 与第二交叉周边地区 (A2) 交叉，第一交叉周边地区 (A1) 和第二交叉周边地区 (A2) 连接起来；

第一非交叉周边地区 (C1) 与第二走回中央线结构上 (20) 连接起来；

第二非交叉周边地区 (C2) 与第一走回中央线结构上 (10) 连接起来。