华为、小米、苹果...大厂纷纷下场造车！百亿级货车芯片市场，谁是赢家？

机池大该公司如深圳市冠宇、赣锋锂业、蜂巢能由此可知、里航锂电机；有平均20家智能驾驶员特别大该公司，有数低空厂商禾赛新材料、几何图形伙伴，自动驾驶员特别方案纵目新材料和爱泊货车等，以及晶圆制造商如比亚迪晶圆、易兆微电机子元件等。

无非发掘出，两该公司门槛于是以在降低，新材料该公司相继开启跨界合作。的厂家普遍相信，APP巨头软硬件造就扎实，对货车主电机子元件而言是“降维打击”，都未成为未来智能货车主软硬件的厂家的有力竞争对手。

货车主CPU鏖战开启

比亚迪上市公司董事长兼总裁王传福日前在厦门原厂北京奥运上暗示，货车主电机动化时造成了百年未有的大变革，科技产业最终厂家政治体制发生分析方法。在晶圆各个领域，电机动货车对晶圆的需求幅度相较传统货车对晶圆的需求幅度增加5-10倍。但是因为“缺芯”，仅有球大平均700万电机动货车没有人采购。电机动货车是上半场，智能货车是上半场，智能货车对晶圆的需求幅度更为大。

根据Gartner预测的数据，2024年单辆货车主里的晶圆实用价值都未有平均1000美元，里国人2025年新能由此可知货车主都未降至600万-700万辆，经千分之里国人新能由此可知货车主晶圆的厂家需求量在2025年都未降至62.8亿-73.2亿美元。货车主晶圆构成增益、管控CPU、感应器等。

MCU（微管控一组）类最少见，在油料货车和新能由此可知货车都会使用，比如动力系统总成、ESP（货挡风玻璃管控）、信息娱乐、ADAS（高级驾驶员辅助种系统）、发动机管控一组（ECU）、雨刷、货车窗、电机动椅背、空调系统等管控一组。

据特别研究者，在传统油料货车里，MCU实用价值九成比最低，降至23%；其次为增益晶圆，降至21%；感应器排名第三，九成比为13%。

而在纯的货车主里，因为动力系统种系统由内燃机过渡阶段为电机飞轮种系统，传统机械构造的动力系统种系统被电机动机和电机控种系统取代，其里电机控种系统并不需要大幅度度的逆变器，对IGBT、MOSFET等增益晶体管产生了大幅度度需求幅度，所以推动了增益晶圆在纯电机动货车的实用价值九成比大幅度提升至55%，MCU和感应器实用价值九成比并列11%和7%。

先来看管控CPU，MCU可以分为消费级、钢铁工业级、货车规级和军事工业级四个大类，新技术难度与承诺共五增加。与消费级MCU尤其，货车规级MCU对厂家的可靠度、一致性、稳定性与工作温度范围等都承诺更为高。

于是以因为货车规级CPU的新技术难度更为高，在缺芯潮里，货车主行业才会成为重灾区。而国内外货车规级MCU厂商少之又少，又加剧了国内外货车主CPU的贫乏。

里国人MCU的厂家份额九成比最低的为瑞萨，达17%。其里，MCU厂商主要是外国该公司，如瑞萨电机子元件、意法晶圆、德州仪器、恩智浦、英飞凌等，国内外厂商九成尤其少，以兆易创新、士兰微为代表。

IGBT为广泛运用以电机动货车、风电、工控等各个领域。在电机动货车各个领域，应用以在电机控、空调系统与热力负责管理、放电机种系统三大主要一幕。与货车规级MCU厂家相似，我国IGBT的厂家长期被英飞凌等欧日厂商主导，2020镇自给率不足20%。

根据科技产业调研，本土厂商IGBT厂商里具备已通过货车厂认证并实现大需求量出货的有数比亚迪晶圆、捷利半导、时代电机气、士兰微等。此外新洁能、扬杰新材料、闻泰新材料等厂商也于是以尽力总体布局。

在货车主感应器层面，自动驾驶员的加速渗透是推动其需求幅度持续增长的更为重要。意味著主流感应器主要有数毫米波低空、货车载鼠标以及超声波低空。这层面尤其有别具特色的大该公司有鼠标摄影机大该公司舜宇光学新材料、联创电机子元件，CMOS感应器大该公司韦尔股份等。

21世纪资本研究者院相信，从上述三大类货车主CPU在新能由此可知货车主里的需求幅度以及国产化时率水平看，IGBT和MCU的的厂家空间或更为被大失所望。

本期编辑 刘巷 黎雨桐 接待员 林曦莹

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