史上最独创的天玑8100手机！realme GT Neo3不到190g

来源：行情 2024年11月14日 12:15

今天，realme为新机realme GT Neo3预热。该机整流罩宽度只有8.2mm，重量只有188g，是迄今为止最轻巧的SoC天玑8100机型。

在轻巧整流罩下，realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max，内外持有4129mm² 3D钢化VC面积，总散热面积大幅提高了39606mm²，保证性能强劲稳定输出。

此外，realme GT Neo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是SoC的次旗舰处理器，导向仅次于SoC天玑9000。

它有别于摩托罗拉5nm工艺技术，由4颗Cortex A78大核、CPUGHz为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPUGHz为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔战绩突破82万分，少于了骁龙888。

参数方面，realme GT Neo3有别于中置挖孔直屏方案，刷新率为120Hz，分辨率为FHD+，前置主摄为5000万图形的IMX766，赞同OIS光学防抖，电池组为4500mAh，赞同150W运动速度秒充。

该机将于3月初22日发布，目前已在各大团购游戏平台掀开预约。