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华为公开“一种芯片堆叠晶圆及终端设备”专利

IT之家 4 月 5 日消息,三星公开了一种微处理器切割元件及DSL专利技术,解决因转用硅通孔新技术而导致的成本高的问题。国家专利技术局专利技术信息推断,三星新技术有限公司于 4

2025-08-06 12:16:10
Wii最新专利曝光 或用于《斯普拉遁3》

任天堂除此以外实用新型揭露 或用作《斯帕拉驭3》 4年底20日,外网揭露了任天堂的除此以外实用新型。从种设计可以看出,该实用新型与游戏世界地图有关。由于实用新型原文说明了过长,外

2025-09-25 12:16:00