智能座舱SoCROM，狼烟四起

计运用于台积电3nmPCB，在2025下半年面世，并在2026~2027年转为批量生产出。现有年前当今终端机头SoC 晶片已基本借助于10nm以下PCB，8nmPCB的仅限于三星 V9、