晶盛机电披露金融市场关系活动记录表公告，日本公司在第三代半导体材料金刚石领域的学术研究持续多年，已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨把手原材料的中试产该线，6英寸金刚石晶片已获得的产品可验证。截